一、支持对象

本措施适用于注册登记、税务关系均在福田区，具有独立法人资格、健全的财务制度、实行独立核算的集成电路类企业、机构或组织（以下合称“企业”）及人才。

二、项目说明

对在合作银行获得为期一年的贷款并于放款当年在区科创局成功备案的集成电路产业企业在贷款期间未发生逾期还款等违约行为的，按时还清贷款本息后、且实际贷款期不少于6个月（180天），按照贷款本金相应比例给予支持（申请贴息企业必须在贷款放款当年内到我局备案，具体操作请参阅《深圳市福田区支持科技企业高成长若干措施申请指南》文末“科技金融信贷项目备案指南”）。此条与区政府其它政策支持中的【科技金融信贷贴息支持】【战新中小微企业贴息支持】【知识产权质押贷】只能申请一条，不可重复申请。

三、申报条件及支持额度

2020年放款后成功备案并已还清贷款本息的企业，可申请贷款利息50%的支持，通过指定担保机构贷款的可同时申请全额担保费支持（担保费不得超过贷款本金的2.1%），合计支持不超过200万元。
本政策支持项目有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。

四、限制和除外

（一）“科技立项及奖励配套支持”受统计关系限制，其余项目不受统计关系限制。
（二）“科技金融信贷贴息支持”“科技立项及奖励配套支持”不受企业上一年度在福田综合贡献的限制。
（三）“科技立项及奖励配套支持”不受同一企业年度区产业资金支持总额限制。
（四）注册地或经营地在福田保税区的企业和项目应符合福田保税区功能定位和产业导向，应为取得福田保税区企业及项目入区证明（简称入区证）的企业，或者为对园区经济发展具有重要贡献的其他规上企业。
（五）企业同一项目已获区政府其它政策支持的，本措施不重复支持。本措施支持项目有数量和额度限制，受产业专项资金年度总额控制。被国家、省、市相关部门列入失信联合惩戒对象名单的企业不予支持。若获得本措施支持的企业违反承诺，区政府有权追回相关支持，并将该企业列入区政府失信企业名单。

五、注意事项

申报材料中的所有页必须加盖申请单位公章，合订成册后必须盖骑缝章。材料装订顺序按本《申请指南》的表格序号排列，材料厚度较小可采用竖排左侧两个钉装订，材料厚度较大时采用胶装、线装、打孔装之中一种，不能采用拉杆式包装。未按要求装订的材料不予受理。