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芯片规模化应用扶持

时间:2021-05-27|信息来源:深圳市发改委

(一)扶持方式及资助金额

事后资助。对规模采购5G模组和芯片进行研发生产的行业应用终端(个人移动通信终端除外)企业,给予5G模组、芯片实际采购成本的20%,年度总额不超过500万元的资助。

(二)申报条件

1.项目申报单位是在深圳市(含深汕特别合作区)注册、具备独立法人资格的从事5G产业相关的研发生产及服务的企业。

2.具有与5G终端产品相适应的软硬件设施等开发环境。

3.截至项目申报结束之日起前12个月,采购模组、芯片不少于1000个。

4.拥有核心关键技术,申请项目须拥有搭载5G模组和芯片的产品生产、销售证明材料。

5.申请项目的模组及芯片补贴费用与其他财政资金扶持项目不得享受重复资助。

(三)申报材料

项目资金申请报告

1.项目摘要

项目名称、法人概况、项目背景、技术基础、总支出及构成明细、申请政府补助资金用途等。

2.项目背景和必要性

国内外现状和技术发展趋势,对产业发展的作用与影响,产业关联度分析,市场分析。

3.项目单位的基本情况和财务状况

所有制性质、主营业务、近三年来的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等级、项目负责人基本情况及主要股东的概况,已经拥有的专业资质情况及近年来主要成果等,成立时间不足三年的项目承担单位提供单位成立以来的相关概况。

4.项目的主要内容

项目关键时间节点,5G终端产品主要功能、技术指标或工艺特点、经济指标、经济社会效益评价等。

5.模组、芯片采购总费用及构成明细费用。